La versión actualizada del EM TIC 3X se basa en nuestro lema «Con el usuario, para el usuario» y aúna rendimiento y flexibilidad con una visión esencialmente práctica.

El rendimiento doble de fresado de la última versión del EM TIC 3X se puede mejorar todavía más gracias a las cinco platinas opcionales diferentes que se adaptan a los requisitos de su aplicación específica.

El sistema de corte y pulido con triple haz de iones Leica EM TIC 3X permite fabricar secciones transversales y superficies pulidas para la microscopía electrónica de barrido (SEM), el análisis de microestructuras (EDS, WDS, Auger, EBSD) y estudios AFM.

Con el Leica EM TIX 3X obtendrá superficies de alta calidad en prácticamente cualquier material al trabajar tanto a temperatura ambiente como en condiciones criogénicas, y podrá observar las estructuras internas de la muestra en un estado lo más próximo posible a su estado natural.